Опис
Характеристики
Інформація для замовлення
Завдяки цій масивній задній панелі для роз’єму INTEL Alder-Lake LGA1700 навантаження на материнську плату розподіляється на більшу площу, а механічний тиск зменшується.
Технічні дані:
Матеріал: нержавіюча сталь
Сумісний із: Intel LGA1700 Socket (Alder Lake)
| Основні | |
|---|---|
| Призначення | Для чіпсета |
| Стан | Новий |
| Виробник | Intel |
- Ціна: 1 160 ₴



Відправка з 31 березня 2026