Розгін до межі
Контактна рамка процесора Intel 13-го та 14-го поколінь замінює ILM материнської плати. Спеціальний внутрішній контур, який передає контактний тиск від центру до країв під час складання, запобігає увігнутості ЦП. Це означає, що потенційна площа контакту з процесорним кулером більша, а «гаряча точка» може бути краще покрита.
Попередження: видалення розподільника тепла процесора та тримача роз’єму материнської плати (модуль утримання) виконується на ваш власний ризик і завжди супроводжується повною втратою гарантії та гарантії виробника!
Технічні деталі:
Розміри: 51 x 6 x 71 мм (Ш x В x Г)
Матеріал: анодований алюміній
Колір: чорний
Сумісність: Intel LGA 1700 (Intel 12-го, 13-го та 14-го поколінь «Alder Lake», «Raptor Lake»)
Обсяг поставки:
1 контактна рамка ЦП 13-го та 14-го поколінь
1x кутовий ключ T20
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | Intel |
| Стан | Новий |
| Користувальницькі характеристики | |
| Сімейство процесорів | 13th & 14th Gen. CPU |
| Основні | |
| Призначення | Для процесору |
- Ціна: 2 120 ₴




Відправка з 03 лютого 2026