Thermalright LGA1700 12th Gen CPU Contact Frame (LGA1700-BCF BLACK)

Специфікація:
54 x 70 x 6 мм, матеріал із алюмінієвого сплаву, основний корпус 20 г, загальна 55 г, з L-подібною викруткою та TF7 2 г, чорний
Фіксований вирівнювач, розроблений для ситуацій, коли процесор Intel 12-го покоління прогинається. Процес анодування з алюмінієвого сплаву, піскоструминна обробка анода з ЧПУ.
Ми використовуємо ті самі характеристики, що й оригінальні ізолювальні прокладки LOTES. Кілька інсталяцій не зношують кришку ЦП.
Підтримувані характеристики: процесор Intel 12/13. Покоління